手机cpu性能天梯图2023(你的手机处理器排名高吗)

已经有一个多月的时间没有更新手机CPU天梯图了，最近后台又有网友留言，表示该更新六月版的了。其实，六月版手机CPU天梯图最近也一直想更新，只不过各芯片厂商基本都没有发布新Soc，以至于排名与五月版几乎没有变化。说实话，没什么新东西写，眼看月底要近了，今天主要按照惯例，每月更新一次，顺便聊聊一些新款Soc的消息吧。

手机cpu性能怎么看

cpu频率 cpu核心数

cpu核心数是手机处理器的处理核心，越大越好 八核＞四核＞两核

CPU频率就是指手机的工作的效率，CPU可以达到的频率越大，处理信息的速度往往也就就越快。2.5GHz＞2.2GHz＞1.8GHz

最新前十名的手机cpu性能比较排行榜

　　1、苹果 A14 Bionic，核心数6，主频3100 MHz

　　2、高通 骁龙 888，核心数8，主频2840 MHz

　　3、高通 骁龙 875，核心数8，主频2840 MHz

　　4、三星 Exynos 1080，核心数8，主频2800 MHz

　　5、高通 骁龙 865，核心数8，主频2840 MHz

　　6、高通 骁龙 865 Plus，核心数8，主频3100 MHz

　　7、苹果 A13 Bionic，核心数6，主频2660 MHz

　　8、海思 麒麟 9000，核心数8，主频3130 MHz

　　9、高通 骁龙 855 Plus，核心数8，主频2960 MHz

　　10、三星 Exynos 990，核心数8，主频2730 MHz

老规矩，先上看下最新的手机CPU天梯图 2023年精简版，数据与上月版没有变化，大致排名如下。

相关说明：

1、由于手机处理器型号太多，老型号产品，架构过老，且功耗大，早已被淘汰，没什么参考价值。天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的型号。

2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，以上排名仅供大致参考。

3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。

六月手机CPU天梯图主要更新：

由于近一个月，高通、联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商并没有发布新CPU，因此本次天梯图更新，并没有加入新型号，以下主要是网曝的部分主流厂商新款Soc最新消息。

一、高通：下一代骁龙895旗舰芯曝光

按照以往的惯例，骁龙888的下一代继任者将于今年年底正式登场，2022年年初量产商用。

前不久，据国外知名的爆料者Mauri QHD透露，高通下一代骁龙处理器代号为SM8450（骁龙888代号为SM8350），或命名为 骁龙895，将采用三星4nm工艺打造，集成了Snapdragon X65 5G调制解调器。

不过需要注意的是，这里所说的 4nm LPE 工艺其实就是基于 5nm 而来的 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名，因为这样更容易做营销，而实际上 5nm LPA 和 4nm LPE 在性能上却没有太大的不同。

据悉，新一代 骁龙895 升级到了 Arm v9 架构，GPU 也从 Adreno 660 升级到 Adreno 730，图性能会有很大的提升。

目前，有关骁龙895采用的是三星还是台积电代工仍然存在争议，从目前爆料来看，依然由三星代工的可能性很大。

不过，前OPPO副总裁发文表示，他认为高通下一代旗舰芯片大概率不会再由三星单独供应商了，毕竟口碑并不是很好，加入台积电应该是大概率事件。

沈义人指出，对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低，双供应商肯定比单供应商更保险些，我并没有说三星就一定差，而是高通大概率会选择由三星、台积电双供应商代工。

综合来看，目前关于下一代芯片的命名暂时还无法确认，命名或为骁龙895，与骁龙888相比，将拥有更强的5G集成基带，CPU和GPU性能更强，配置全方位升级。预计，新款Soc将于12月份前后正式登场。

二、联发科：4nm旗舰芯明年上半年推出 3nm芯片开发中

据博主@数码闲聊站最新爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器将跳过5nm，直接使用基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，预计今年Q4试产，并在2022年实现量产。

这样来看，联发科很可能计划天玑2000系列跳过5nm，将在业内率先推出 4nm 处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产。网曝，OPPO、vivo、小米等多家厂商可能会使用。

据悉，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位肯定会超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

还有供应链还表示，联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，预计也是台积电第一批产能。

综合来看，联发科正在往高端芯片上发力。联发科无线通信事业部李彦辑，近日在接受采访时也发表过类似的想法。李彦辑表示，联发科正走在高端的路上，未来我们每年持续推出新品，从旗舰开始不断推进，请大家拭目以待。

三、苹果：下发A15芯片 iPhone 13已开始量产

据Digitimes透露，苹果已经向台积电下单了大量的A15订单，为 iPhone 13系列的生产提前做准备。预计，苹果今年的秋季发布会不会再次延迟，将在 9月 份准时举行。

A15芯片将采用N5P工艺打造，也就是第二代5nm制程，其层面的性能进一步增加，功耗进一步降低，性能相比A14至少有20%的提升，还能提高30%的效率。

从目前的消息来看，A15相比上一代A14至少会有三大提升。

第一，A15的综合性能将比A14提升20%左右，不再挤牙膏。

第二，能效比继续提高30%，重点依然放在提升续航上；

第三，5G基带将升级到高通最新的骁龙X65，采用三星最先进的4nm制程，信号表现更好，且功耗可以降低30%以上。

综合来看，苹果A15的提升方向，主要是增强性能，并从各方面降低功耗，提高手机续航。 iPhone 13系列的电池也已经曝光，容量普遍都有提升，已为 iPhone 13 Pro 系列加入120Hz高刷屏做好了准备。

另据消息称，台积电目前正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 的A16芯片做准备。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，还能提高 30% 的效率，将会在 2022 年三季度之后进入大规模量产。

四、其它

三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。

得益于新一代工艺的加持组合，三星Exynos 2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现，且在AMD RDNA架构的加持下，这款芯片将打通手机、平板和PC，在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。

据悉，Exynos 2200将有两种版本，一是针对安卓手机，二是针对笔记本，后者可能类似高通的cx系列，频率、功耗更加开放，GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APU。

不过，三星高端芯片在国内存在感并不强，且经常会出现爆料初期性能虚高的情况，大致了解下即可。

最后说下华为，在目前主流的手机芯片厂商中，最难的是国产华为麒麟芯片了。受*打压中国高端芯片影响，麒麟芯片目前只有设计能力，而无量产能力，主要是台积电和三星受禁令影响，无法为华为芯片代工。

根据之前的爆料，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计。

不过，由于找不到顶级代工厂商，麒麟9010今年大概率无法量产。目前，华为能做的是只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。

受此影响，华为手机等各项业务遭受严重损失。有消息称，华为下一代旗舰机型，可能会采用高通或联发科芯片，自家芯片由于无法生产，只能晾着，太难了。

最后附上一张相对完整的手机CPU天梯图完整版，包含大多数老型号处理器。如果您对一些老型号处理器的大致排名感兴趣，可以具体看看。

由于完整版天梯图，处理器型号众多，建议在手机上放大图片或保存到电脑中查看，这样效果更佳。

以上就是2021年6月最新手机CPU天梯图更新，相比上月版变化不大，主要加入了一些主流芯片厂商新一代旗舰新的最新消息，希望依然能够对大家有所帮助吧。

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